各国际半导体晶圆大厂接纷纷投入资本支出于绿色制造,以迈向净零的中长期目标,信纮科(6667)将在明天登场的SEMICON展大秀绿色制程解决方案。公司今年前11月整体营收创历史同期新高,年增34%,目前在手订单看到2022年。

ESG及永续发展已成为台湾半导体产业链下一个十年的关键竞争力,信纮科技布局于半导体绿色制程解决方案已将近10年,六度受邀参加一年一次的国际半导体展(2021 SEMICON Taiwan),自12月28日起为期三天于台北南港展览馆一馆展出,大秀绿色制程的研发实力,展现公司在「系统整合」、「制程机能水」、「制程特殊废液」三大领域的专业技术。

信纮科致力成为完整高科技产业制程系统整合商,每年投入营收约3%的研发费用持续开发核心技术,今年展现新研发成果「静电消散类钻碳(ESD-DLC)膜层镀膜技术」以及代理「超微量物质侦测、表面缺陷检测解决方案」设备,并于12月28日之「TechXPOT创新技术发表会」中,针对「高科技厂房设施」的议题,分享信纮科最新于「高温静电防护最佳新解:静电消散类钻碳膜层(ESD-DLC)」的专业技术。

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信纮科与工研院共同研发ESD-DLC最新技术,成功运用先进表面改质技术于先进半导体封测载板、载盘上,可延长封测载板至少3倍的使用寿命;日前已逐步建置ESD-DLC镀膜技术之产能,陆续导入生产打样,预计明年(2022年)可少量生产,是目前业界唯一可以做到稳定量产的公司,现阶段客户以半导体先进封测精密加工业为主,期望效益逐步发挥,为公司未来营运增添成长动能。

信纮科今年前11月整体营收创历史同期新高、年增率34%,绿色制程解决方案的营收比重自2018年度的5.56%拉升至2021年度前三季的13%,其中,「制程机能水」方面,跟随国际半导体朝向先进制程以及绿色制程趋势,持续与成熟制程客户接洽及验证中,另一方面,今年第三季起碱性机能水设备应用范畴从半导体先进制程客户的前段黄光制程后清洗,拓展至后段封装制程中相关清洗,未来随着半导体客户朝向先进制程技术以及环保节能发展,对信纮科旗下「制程机能水」保持稳健的需求。

展望未来营运,信纮科对于营运成长深具信心。以目前信纮科在手订单的订单能见度已达2022年来看,受惠于竹科晶圆厂、南科先进制程厂等全力赶工新厂的建置及产能扩充,明年将持续拓展于先进客户的市占率表现,致力朝向高科技产业制程系统整合商迈进。

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